职位详情

半导体实习岗
4k-6k / 无锡 / 专科及以上学历 / 实习/兼职
2025/09/10    发布于连云港木盈企业管理有限公司    15人浏览   
职位信息
职位名称:半导体实习岗
职位类别:半导体技术工程师
工作性质:实习/兼职
实习时间:6 个月
月薪范围:4k-6k
学历要求:专科
工作城市:无锡
招聘人数:50 人
招聘单位:连云港木盈企业管理有限公司   查看详情
专业要求:通信类/电子信息类/自动化类/电气工程类/机电设备类
晋升路径:技术员>工程师助理
职位描述
岗位职责:岗位:半导体实习岗【外包/实习】
行业:半导体芯片
任职资格:要求:18岁以上、中专、大专以上学生、2026届应届生、需要实习报告。
薪资福利:5k-7k
工作时间:分别为上六休一 上四休二
有夜班十二小时 穿无尘服
餐饮:1元/小时 或包2餐
住宿:4-6人宿舍(当天安排住宿)
转正后五险一金、六险一金
实习公司有国企、上市公司
  • 邮编:476000
  • 服务邮箱:sqsyjyb102@163.com
  • 地址:商丘市平原中路55号
  • 联系电话:0370-3057828 
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就业中心公众号
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大学生就业创业协会