1.工艺参数设计与优化：负责PCB/HDI/COB制程中关键工序（如压合、电镀、蚀刻、钻孔等）的工艺参数制定与优化，提升产品良率。
2.新技术导入与试产：参与新样品的全流程跟踪，特别是针对HDI的微盲孔填孔、COB的精细线路制作等难点进行技术攻关，确保新产品顺利量产。
3.现场异常处理：快速响应生产现场的突发工艺异常，运用8D、FMEA等质量工具进行根本原因分析并制定长期改善措施。
4.降本增效：通过引入新物料、新方法，在保证质量的前提下降低制造成本。