1.新产品开发：负责高阶HDI、任意层互联、COB封装载板等新产品的研发设计、工艺流程设计及样品制作跟进，确保技术指标满足客户需求。
2.技术难点攻关：针对高频高速材料应用、精细线路（线宽/线距≤30μm）、微孔填铜、可靠性提升等技术难题进行专项研究，提出并验证改善方案。
3.工艺优化：对现有生产流程（如压合、钻孔、电镀、蚀刻等）进行工艺参数优化，提升良率及生产效率，降低制造成本。
4.材料评估：参与高频、高速、高导热等新型基板材料的导入与认证工作，建立材料特性数据库。
5.技术支持：配合市场部与客户进行技术交流，解读客户技术规范，提供一站式解决方案；协助处理重大品质异常。
